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2024年5月8日,啟晶科技團(tuán)組受邀赴第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(重慶)博覽會(huì)參觀學(xué)習(xí)。期間,團(tuán)組成員與集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀參展企業(yè)就前沿科技資訊與技術(shù)合作機(jī)會(huì)進(jìn)行交流探討,為未來公司迎來新時(shí)代發(fā)展機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。隨后公司團(tuán)組成員總結(jié)收獲,并表示將用博覽會(huì)上獲得的寶貴經(jīng)驗(yàn)和信息,持續(xù)致力于技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新,加速金剛石材料與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端的高效接軌,為公司在金剛石半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展增磚添瓦。
本屆博覽會(huì)由重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持,重慶市電子學(xué)會(huì)、四川省電子學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市電源學(xué)會(huì)、重慶市通信智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦。博覽會(huì)吸引500家行業(yè)知名企業(yè)參展,主要圍繞芯片設(shè)計(jì)制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、電子元器件、人工智能、智慧電源、電子智能制造、智慧工廠、測(cè)試測(cè)量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、新型顯示與智能終端、政府產(chǎn)業(yè)園區(qū)以及綜合展區(qū)(全國(guó)各地政府、產(chǎn)業(yè)園區(qū)、投資機(jī)構(gòu))等多個(gè)板塊展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。